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从物联网到智能制造 行业巨擘联合抢占先机!

文章出处:新2皇冠hg0088 人气:发表时间:2024-02-16 04:34
本文摘要:从IT到ICT再行到IoT,信息技术的发展早已让人们对智慧生活充满著期望。思科预测,未来10年,全球物联网产值将超过8万亿美元;Gartner预测,到2020年,全球所用于的物联网设备数量将多达200亿台。万物网络,如果说以前还在画大饼,那么现在各界人士现在早已着手做蛋糕了。 就智能生产而言,不光是现场设备层、掌控层、信息层、企业管理层、云端等五个层面的纵广深度串联,还有工控圈各方大拿争相合力,目的就是把IoT市场蛋糕做到大,把各个横向领域的行业应用于做到浅,守住一席之地。

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从IT到ICT再行到IoT,信息技术的发展早已让人们对智慧生活充满著期望。思科预测,未来10年,全球物联网产值将超过8万亿美元;Gartner预测,到2020年,全球所用于的物联网设备数量将多达200亿台。万物网络,如果说以前还在画大饼,那么现在各界人士现在早已着手做蛋糕了。  就智能生产而言,不光是现场设备层、掌控层、信息层、企业管理层、云端等五个层面的纵广深度串联,还有工控圈各方大拿争相合力,目的就是把IoT市场蛋糕做到大,把各个横向领域的行业应用于做到浅,守住一席之地。

  追随小编,来想到近期又有哪些行业巨擘合力部署IoT发展先机!  物联网时代,获释物联网的创造力要通过行业间的协同合作、联合标准的研发,以及了解应用于端的多方跨界解决方案的融合。所谓独木不成林,研发物联网项目是一个极大的工程,任何公司想要分开研发一套综合的物联网系统都是十分艰难的。于是,环绕物联网进行的合作频见报端。

  西门子微软公司  西门子(Siemens)11月22日公布消息称之为,将与美国微软公司(Microsoft)在物联网(IoT)领域进行合作。西门子计划从2017年起,将其主要用作对工业设备搜集的大数据展开分析的平台获取给微软公司的云服务。西门子借以提升客户企业的便利性,以增进自身服务的优化,有助提升生产效率的软件等的利用。

进行合作后,将需要通过微软公司云平台Azure用于西门子的物联网平台MindSphere。  SAPGE  11月,SAP和通用电气数字部门牵头宣告,双方将在工业物联网领域进行合作,构建通用电气的Predix操作系统与SAP HANA Cloud Platform(SAP HANA云平台)更加密切的构建。

合作初期重点在双方联合的石油天然气客户,并将联合制订标准并建构参照架构。  霍尼韦尔福斯  近日,霍尼韦尔与美国福斯公司宣告,两家公司将联手为用户获取工业物联网(IIoT)解决方案,协助它们构建更为安全性、高效及可信的运营。这项合作将沦为霍尼韦尔INspireTM项目的一部分,该项目是霍尼韦尔为其工业物联网生态系统发动的牵头客户研发项目。

  发那科思科罗克韦尔自动化  11月2日,发那科与思科、罗克韦尔自动化联合为FIELD system展开中国区的合作公布,构建工厂中设备的智能网络,推展智能生产的发展。FANUC Intelligent Edge link and Drive(FIELD)system 能构建自动化系统中的机床、机器人、周边设备及传感器的相连并可获取先进设备的数据分析,提升生产过程中的生产质量、效率、灵活性度以及设备的可靠性从而提升设备综合效率(OEE)并增进生产利润的提高。同时,FIELD system还构建了先进设备的机器学习和深度自学能力。

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  ABB微软公司  10月4日,ABB宣告与微软公司结成战略合作伙伴了解合作,双方联手在统合的云平台基础上研发下一代数字化解决方案。据报,ABB在众多行业的技术专长和经验,与微软公司的Azure智能云系统、B2B工程能力结合。双方将联手把ABB机器人、船舶和电动汽车等业务领域的客户数字化成功经验,扩展到其他客户行业。

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另外有一点注目的是,物联网专家Guido Jouret月底2016年10月1日兼任ABB集团首席数字官,更进一步推展ABB业务的数字化发展。  GE华为  7月20日,华为与GE牵头宣告,双方创建战略合作伙伴关系,联合加快工业物联网创意应用于的研发,反对工业客户的数字化转型。

通过这一合作,双方将基于GE创意的Predix工业物联网(IoT)应用于平台以及华为领先的物联网网关、网络控制器、相连管理平台、大数据计算出来平台等信息通信技术(ICT)及基础架构展开牵头创意,联手研发、推展和交付给新型工业数字化和自动化解决方案,并更进一步加快基于云化的工业数字化应用于的部署及推展。  2015年,物联网领域经常出现了80个收购案例,刷新了记录。2016年,这一数字将不会被创下。随着物联网市场的飞速发展,大公司都在严肃考虑到在这一领域占据一席之地,考虑到在现有产品系列中减少/增强物联网涉及技术,比如数据分析、安全性、通讯平台等。

  Qualcomm(高通)+ NXP(恩智浦)  10月,高通月宣告以470亿美元的价格并购全球仅次于的车载芯片商NXP。分析指出,高通并购NXP的主要目的是填补自己在物联网、汽车电子等领域的技术短板。比起高通,NXP虽在市值上差距许多,但在汽车电子等方面完全正处于统治者地位,尤其是物联网、自动驾驶等新兴领域。

获得NXP的反对,高通想要在物联网和自动驾驶领域有所建树,指日可待。


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